優(yōu)爾鴻信檢測SMT實驗室是專門用于檢測PCB等電子元器件而成立，實驗室配備有離子切割機、場發(fā)射掃描電鏡、超聲波C-SAM、斷層掃描X-RAY、工業(yè)CT等先進的檢測設(shè)備，可針對PCB到PCBA整個制程提供一系列的檢測服務(wù)。

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCBA是經(jīng)過PCB空板SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程。

在電子產(chǎn)品制造行業(yè)，PCBA（印制電路板組裝）的質(zhì)量直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著技術(shù)的發(fā)展和市場競爭的加劇，對于PCBA的檢測標準也在不斷提高。我們深知這一挑戰(zhàn)，并致力于提供全面、精準的PCBA檢測服務(wù)。

常見的PCBA測試項目有：

外觀檢查，通過人工檢查或自動化視覺檢測系統(tǒng)完成。標準上要求無明顯燒傷、焊錫形狀正常、無假焊、空焊、漏焊，元器件無傾斜、偏移、錯位。

目的：檢查電路板表面是否存在劃痕、凹陷、翹曲、污染等外觀缺陷。

尺寸測量，使用卡尺、千分尺、三坐標等測量工具進行。

目的：確保電路板尺寸符合設(shè)計要求，包括長度、寬度、厚度及焊盤尺寸等。

絕緣性能測試，使用絕緣電阻測試儀、耐電壓測試儀等測試儀器進行。

目的：檢查電路板的絕緣性能是否達到安全標準，包括絕緣電阻、耐電壓等參數(shù)。

焊接質(zhì)量檢查，通過切片+顯微鏡/掃描電鏡（破壞性測試）或者X-RAY/CT掃描（無損測試）等儀器進行 。

目的：確保電路板上的焊接點質(zhì)量符合要求，包括焊接點的外觀、焊料的填充情況、焊接點的強度等。

環(huán)境適應(yīng)性測試與壽命測試，使用老化試驗箱、高溫試驗箱等環(huán)境可靠性測試設(shè)備，檢查電路板在長時間工作、高溫、高濕等條件下的性能。

目的：評估電路板在長期使用過程中和在不同環(huán)境條件下的性能和可靠性，包括高溫、低溫、濕度、振動、沖擊等

離子污染檢測（清潔度測試），離子污染可能導致電路板腐蝕和其他問題，因此檢測至關(guān)重要。

目的：檢測來自助焊劑殘留、化學清洗劑殘留、空氣濕度、電鍍、波峰焊、回流焊等工藝的離子污染物在PCBA線路板表面的殘留情況。

PCBA質(zhì)量管控的檢測項目是一個全面而復雜的過程，需要從多個角度進行考慮，以確保電路板的性能和可靠性，最終保證產(chǎn)品質(zhì)量。